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HT系列高解析度X光無損探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導內部以及多層電路板的質量檢測，并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，特別適用生產過程的質量檢測和返修后的質量檢測。HT包括一個基于Windows系統(tǒng)平臺的工作臺（HT -1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。HT光機完全體現(xiàn)了ELT設計中的集使用簡便、圖像清晰、價格合理。

o BGA，CSP，F(xiàn)lip Chip檢測

o PCB板焊接情況

o短路，開路，空洞，冷焊的檢測
o IC封裝檢測

o電容，電阻等元器件的檢測

o一些金屬器件的內部探傷

o電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等內部探傷

1.X/Y/Z,三軸可動

2.導軌無噪音，運動靈活

3.維護空間簡潔、寬敞，保養(yǎng)維護方便

4.安全限位開關保證安全

5.整體防護措施符合安全輻射標準

6.HT 1000工作平臺有四種語言界面，使用方便

7.美國技術水平

1最高可達100千伏，5微米聚焦的X光管能產生125倍的幾何放大率，再加上電腦放大可以達到1000倍的放大率。

2.觀察范圍可從1.5毫米至50毫米。

3.采用激光筆輔助樣品定位。

4.X光管的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）。

5.X光管探測器的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）。

6.載物臺可作±60°傾斜。

1.同步消除雪花，通過黑白對比而自動尋找邊緣；

2. BGA焊球測量技術，只要輕點鼠標，就能對任一單個球體或球柵進行測量（可測圓、距離、角度、面積）；

3. 3D圖像模擬功能；

4.自動測量空洞百分比；

5.強大的圖像采集對比庫以便進行探傷分析；

6.具備鏡像、翻轉、對比度等多種圖像處理功能；

7.為方便各用戶，特設置中、英等語言支持；

8.特有SPC或電子數(shù)據(jù)表格輸出能力。

1、采用封閉式光管，成像穩(wěn)定，壽命長，免維護。

2、光管采用分體式，光管與高壓分開，目前日系的X光機大多是采用集成式，光管與電源集成在一起，以后更換成本高，ELT采用分體式光管更換成本低，只需換光管，電源不用更換，比集成式光管成本低一半。

3、觀測過程無雪花，其他品牌，載物臺移動過程，屏幕圖像出現(xiàn)雪花，影響觀測效果。ELT HT系列X光機載物臺移動過程，屏幕圖像正常，無任何雪花。

4、采用130萬像素高清晰CCD，移動過程無拖尾現(xiàn)像，目前大多數(shù)品牌移動時都有拖尾現(xiàn)像，要等街幾秒鐘圖像才能靜止，ELT圖像實時移動，無拖尾現(xiàn)像。

5、ELT*圖像處理技術，可以看到兩個圓，目前除了開管能看到兩個圓，像同檔次X光機只有ELT能看到兩個圓，對于判斷虛焊非常有幫助。